エルピーダメモリから新しいプロセスルールのメモリが発表されました。（詳しくはこちら）
従来の30nmからさらに微細化して、25nmになったそうです。これによりサイズが30%の縮小になるそうで、シリコンウェハから30%多くチップが取れるそうです。
性能面では特に変わりありませんが、消費電力が少し下がるらしく、15～20%程度変わるそうです。
何といっても今まで以上に、低価格でメモリが作れるようになるわけですので、ありがたいことですね。
最近は韓国のSAMSUNGやHynixなどの低価格品に押されていたエルピーダですので、この技術開発を機に、安い製品を出して挽回してほしいものですね。